首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2023年6月22日 碳化硅是怎么制成的？ 最简单的碳化硅制造方法是在高达 2500 摄氏度的高温下熔化硅砂和碳（例如煤）。颜色更深、更常见的碳化硅通常包含铁和碳杂质，但纯 SiC 晶体是 2024年10月15日 常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。 本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用进 碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
了解更多
2023年10月27日 生产碳化硅器件主要包括衬底、外延、器件制造（设计、制造、封测）三大环节。 按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件： （1）导电型碳化硅功率器件. 功率器件又被称为电力电子 2023年3月13日 概述. 碳化硅器件生产过程跟传统的硅基器件基本一致，主要分为衬底制备、外延层生长、晶圆制造以及封装测试四个环节：. 衬底：高纯度的碳粉和硅粉 1:1 混合制成碳化硅粉，通过单晶生长成为碳化硅晶锭，然后对其进 碳化硅 ~ 制备难点 - 知乎
了解更多
2020年6月10日 碳化硅的合成、用途及制品制造工艺. 碳化硅 (SiC)，又称金刚砂。. 1891年美国人艾契逊 (Acheson)发明了碳化硅的工业制造方法。. 碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业 2023年9月27日 生产碳化硅器件主要包括衬底、外延、器件制造（设计、制造、封测）三大环节。 按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件：碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产
了解更多
2022年10月9日 1 碳化硅：第三代半导体突破性材料. 1.1 优质的新型半导体衬底材料. 半导体材料根据时间先后可以分为三代。. 第一代为锗、硅等普通单质材料，其 特点为开关便捷，一般多用于集成电路。. 第二代为砷化镓、磷化铟等化 2021年12月24日 因为以后要用到大量的这种材料因此想了解一下这种材料的生产工艺。比如，当前主流的生产 ... 现在不是有了碳化硅（SiC）等第三代半导体器件吗？但是，虽然SiC 器件的特性比硅好了很多，但是应用中仍有许多新的问题要解决。应用SiC 10年的 ...我想了解一下碳化硅的生产工艺？ - 知乎
了解更多
2022年10月9日 另一种气体法是化学气相沉积法，这种方法是直接加热碳烃和硅烃化合物反 应生产碳化硅，并建立特殊的温度梯度，使得发生反应后的气态碳化硅生长在籽晶 上。这种方法优点是可以制成一体化设备，而且省去了提纯碳化 2022年5月20日 固相法是利用两种或两种以上的固体物质，通过充分研磨和高温煅烧生产碳化硅的传统方法。该法 生产的碳化硅粉体不够细，杂质多，能耗低，效率 ...碳化硅的制备及应用最新研究进展 - ResearchGate
了解更多
2023年9月27日 碳化硅衬底的生产 流程包括长晶、切片、研磨和抛光环节。长晶：核心环节，通过物理气相传输法（PVT）在高温高压的条件下，将碳化硅原料气化并沉积在种子晶上，形成碳化硅单晶锭。需要精确控制各种参数，如温度、压力、气流、硅碳比等 ...2022年3月7日 碳化硅的生产 过程 和其他功率半导体一样，碳化硅MOSFET产业链包括长晶-衬底-外延-设计-制造-封装环节。1、长晶 长晶环节中，和单晶硅使用的提拉法工艺制备不同，碳化硅主要采用物理气相输运法（PVT，也称为改良的Lely法或籽晶升华法），高温 ...碳化硅产品的应用方向和生产过程 - 知乎
了解更多
2024年7月4日 碳化硅（SiC）行业分析报告：依据企业的碳化硅技术进步、产业布局等综合方面综合判断，可将当前参与碳化硅产业生产的企业分为3个竞争梯队。其中，三安光电、天域半导体、比亚迪属于第一梯队，这些企业在碳化硅产业上拥有较为完整的产业链，可以实行碳化硅基芯片及器件的生产制造;天岳 ...2024年9月11日 2024年6月18日，士兰微电子在厦门市海沧区正式启动了 国内首条8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线 项目，项目名称为：“士兰集宏”，总投资高达120亿人民币。 该项目将分两期建设，旨在形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。第一期项目投资70亿元，预计在2025年第三季度末完成 ...碳化硅市场新动态，全球8英寸晶圆生产进度盘点_
了解更多
2023年12月6日 一、碳化硅产业概述 碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总1、山东天岳先进科技股份有限公司（688234）公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑）
了解更多
2024年4月25日 碳化硅的生产工艺流程主要包括以下几个步骤： 1. 原料准备：一般使用石英砂和焦炭作为原料。2. 混合：将石英砂和焦炭按一定比例混合均匀。3. 装炉：将混合好的原料装入电阻炉中。2024年2月29日 碳化硅单晶衬底的生产 流程 01 原料准备 物理气相传输法（PVT）需要将Si和C按1:1合成SiC多晶颗粒粉料，其粒度、纯度都会直接影响晶体质量，特别是半绝缘型衬底，对粉料的纯度要求极高（杂质含量低 碳化硅SiC衬底生产工艺流程及方法 - 知乎
了解更多
2021年8月16日 碳化硅功率器件成为提升电动车延长行驶里程、缩短充电时间、增大电池容量的重要手段。特斯拉是全球第一家将碳化硅 MOSFET 应用于商用车主逆变器的厂商，Model 3 的主逆变器采用了意法半导体生产的 24 个碳化 碳化硅的合成： 选择石油焦、无烟煤、木炭等碳原料和石英砂、硅石等硅原料，通过高温烧结得到碳化硅。 碳化硅的具体生产工艺包括 加工和粉碎： 合成后的碳化硅通常呈块状。 必须使用破碎机将其破碎成不超过 5 毫米的颗粒。然后，使用成型机将其成型为不超过 2 毫米的颗粒，其中椭圆形 碳化硅粉末的生产和应用
了解更多
2024年8月15日 目前中国工业生产的碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅两种，都属于α-碳化硅。其中黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度 ...2022年8月24日 碳化硅生产 流程主要涉及以下过程： 1）单晶生长，以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体；2）衬底环节，碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片，也即半导体衬底材料 ...新能源｜碳化硅产业链研究（产业链篇）_器件_工艺流程_外延
了解更多
2021年7月5日 碳化硅与硅基器件的原理相似，但碳化硅无论是材料还是器件的制造难度，都显著高于传统硅基。其中大部分的难度都是碳化硅材料高熔点和高硬度所需特殊工艺带来的。碳化硅器件的生产环节主要包括衬底制备、外延和器件制造封测三大步骤。2019年9月5日 以下为国内碳化硅产业主要公司： 山东天岳：单晶衬底，量产四英寸单晶衬底，独立自主开发6英寸衬底技术。 天科合达：单晶衬底，国内首家建立完成碳化硅生产线、实现碳化硅晶体产业化的公司，量产2-4英寸晶片。第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 - 知乎
了解更多
2024年9月11日 英飞凌在2024年8月8日宣布，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目正式启动运营。项目投资额20亿欧元，重点生产碳化硅功率 ...2021年7月21日 碳化硅晶体的生长过程就如同“蒙眼绣花”一样，因为温度太高，难以进行人工干预，所以晶体的生长过程十分容易遭到扰动，而如何在苛刻的生长条件下稳定生长环境，恰恰是晶体生长最核心的技术。要想生产出高质量的碳化硅晶片，就必须攻克这些技术难关。碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 - 国家自然科学基金 ...
了解更多
6 天之前 专业碳化硅生产厂家-郑州市海旭磨料有限公司提供优质碳化硅、耐磨粉、绿碳化硅,黑碳化硅,碳化硅微粉,碳化硅粒度砂，咨询热线：15838373120 郑州市海旭磨料有限公司，成立于1999年，位于河南省荥阳市高村工业园区。2022年4月24日 1995 年沈阳星光技术陶瓷有限公司从德国 FCT 公司引进技术和设备，在国内开始了重结晶碳化硅陶瓷材料的制造。1996 年德国 FCT 公司又在唐山投资设厂成立唐山福赛特（FCT）技术陶瓷工业有限公司生产重结晶碳化硅 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先
了解更多
2024年9月12日 项目投资额20亿欧元，重点生产碳化硅功率半导体，同时也涵盖部分氮化镓外延生产。英飞凌在社交平台上官宣，该厂将于今年底开始生产碳化硅产品，预计2025年可实现规模量产。2020年6月10日 碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约1.4t的一氧化碳(CO)。碳化硅的合成、用途及制品制造工艺
了解更多
2021年4月3日 碳化硅sic半导体材料生产线建设项目可行性研究报告中咨国联出品二二一二二一年三月目 录第一章 总 论11.1项目概要11.1.1项目名称11.1.2项目建设单位11.1.3项目建设性质11.1.4项目建设地点11.1.5项目负责人11.12024年5月17日 在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。 中商产业研究院发布的《2024-2030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约13.07亿元。2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图 ...
了解更多
2020年12月16日 碳化硅喷嘴-高密市康泉环保科技有限公司-高密市康泉环保科技有限公司是一家以专业化、化为经营导向的碳化硅陶瓷生产企业。康泉生产的工业喷嘴，以高品质、耐用、、品种齐全著称，产品品种达数千个，应用涵盖钢铁、汽车、造纸、环保、电子、食品加工、喷涂设备、农业喷灌和消防等六十 ...2024年2月5日 2006年，陈小龙在无经验可借鉴的情况下，与有关方面合作创办了国内第一家碳化硅晶体产业化企业——北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达），建立了完整的碳化硅晶片生产线。他们历经10年蛰伏，直到2016年前后一朝绽放。【中国科学报】20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”
了解更多
2023年10月27日 2 高纯碳化硅粉体的合成工艺 在众多 SiC 粉体的合成方法中，改进的自蔓延合成法原料便宜，合成质量稳定，合成效率高，成为目前工业上生产高纯 SiC 粉体最常用的方法。2024年8月16日 近日，全球最大8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌8月8日宣布，在马来西亚投资20亿欧元的新工厂一期项目正式启动运营，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂起底国产SiC：内卷、降本、困局sic碳化硅外延片mosfet ...
了解更多